全球最大行動通訊展MWC今天在西班牙盛大開展，隨著市場對高速運算、高速上網需求愈高，四核心、8公厘超薄外觀、LTE橫掃今年展場，並將主導高階智慧型手機的發展，而超薄外觀成為高階產品主流，勢必將帶動AMOLED面板需求快速增加。而ARM架構四核心從MWC走向主流，ARM陣營中高通、德儀、輝達間競爭加劇，ARM陣營與英特爾間在MWC透露的氣勢消長，值得觀察。～工商時報2012年2月27日頭版頭條