佳邦科技：代子公司鈺邦投資有限公司公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第一項第三款之標準。

第二條　第23款1.事實發生日:101/02/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:鈺邦電子(無錫)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:鈺邦電子(無錫)有限公司係鈺邦投資有限公司持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):353423(4)原資金貸與之餘額(仟元):136485(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):97614(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):234099(8)本次新增資金貸與之原因:短期資金融通3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):334254(2)累積盈虧金額(仟元):-214845.計息方式:依借款合同條件6.還款之:(1)條件:依借款合同條件(2)日期:依借款合同條件7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):2340998.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.509.公司貸與他人資金之來源:金融機構10.其他應敘明事項:無