南茂表示3月沒有先前預估疲弱，2月表現有機會比1月好。
去年LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占南茂集團總營收比重約40%左右，南茂預估今年第1季LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占比維持在4成；今年全年LCD面板驅動IC加上凸塊晶圓封測營收占比可提升到45%。
今年第1季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比仍在3成左右，其中標準型DRAM封測營收占比約在15%到16%左右，南茂表示今年第1季會持續提高利基型行動記憶體和繪圖記憶體(Graphic RAM)封測營收。
南茂預估到第2季之後，邏輯IC封測營收可望隨著12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能擴充同步成長。