分析師表示，印刷電路板第1季最樂觀的是軟板，比去年第4季大約是持平，或成長5%到10%；再來是IC載板，接下來才是硬板。
月底行動通訊世界會議(MWC)登場後，PCB客戶拉貨會持續增加，因此第2季後營運會逐季向上，智慧手機是IC載板、軟板營運的一大動能。
分析師指出，以台廠來看，景碩(3189)在IC載板供應智慧手機受惠最多，來自其大客戶高通的貢獻不少；欣興(3037)的IC載板目前主要還是供應個人電腦、筆電(PC)，供應智慧手機的占比不高，因此要看下半年超輕薄筆電(Ultrabook)火力如何。
分析師也解釋，印刷電路板營運前景最受看好的軟板，由於技術難，良率控制不容易，有很高門檻，和硬板所需的學習曲線不同。他說，軟板是產品設計的最後幾道手續，往往要配合機體構件去彎曲繞折，人員操作訓練比硬板更難，良率很容易影響獲利。