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智慧手機帶動 PCB逐季向上

中央商情網/ 2012.02.22 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年2月22日電)投顧分析師表示,軟板是印刷電路板(PCB)近期最樂觀族群,IC載板則可乘超輕薄筆電而起;智慧手機帶來的動能,讓整體PCB在第2季有機會逐季向上。

分析師表示,印刷電路板第1季最樂觀的是軟板,比去年第4季大約是持平,或成長5%到10%;再來是IC載板,接下來才是硬板。

月底行動通訊世界會議(MWC)登場後,PCB客戶拉貨會持續增加,因此第2季後營運會逐季向上,智慧手機是IC載板、軟板營運的一大動能。

分析師指出,以台廠來看,景碩(3189)在IC載板供應智慧手機受惠最多,來自其大客戶高通的貢獻不少;欣興(3037)的IC載板目前主要還是供應個人電腦、筆電(PC),供應智慧手機的占比不高,因此要看下半年超輕薄筆電(Ultrabook)火力如何。

分析師也解釋,印刷電路板營運前景最受看好的軟板,由於技術難,良率控制不容易,有很高門檻,和硬板所需的學習曲線不同。他說,軟板是產品設計的最後幾道手續,往往要配合機體構件去彎曲繞折,人員操作訓練比硬板更難,良率很容易影響獲利。

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