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頎邦Q1混金凸塊出貨占比4%

中央商情網/ 2012.02.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月22日電)大尺寸面板廠持續回補庫存,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)估今年第1季表現可望與去年第4季持平,預估第1季混金凸塊出貨量可占8吋凸塊晶圓出貨量3%到4%。

頎邦對今年第1季整體出貨表現偏向樂觀預估,從1月中預估較去年第4季下滑收斂,目前展望第1季可較去年第4季持平。

頎邦表示,大尺寸LCD面板廠回補庫存力道將持續到第1季底,可帶動大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨,目前COF產能利用率回到5成左右,比以往明顯成長。

第1季小尺寸LCD面板出貨表現,頎邦認為需要看終端市場手機新機推出情況而定,預估第1季小尺寸面板出貨將相對疲軟,目前小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率約在7成。

頎邦第1季混合銅、鎳和金的混金凸塊晶圓產量也逐步成長,預估第1季混金凸塊出貨量可占8吋凸塊晶圓出貨量的3%到4%。

頎邦表示,使用既有機台設備就可以產出新一代銅鎳金凸塊,因此混金凸塊月產能規模可在22.5萬片。

相較於一般金凸塊晶圓,混合金凸塊晶圓每月可替頎邦省下一半的黃金使用量。目前頎邦在混金凸塊主要客戶包括矽創(8016)、奇景(Himax)、旭曜(3545)和奕力(3598)等6到7家驅動IC廠商。

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