加權指數21日開盤後即自前日收盤之7955點緩步下跌，至盤中最低點7870點後，跌幅逐步收斂至40點，收在7921.5點，下跌33.32點。成交量維持較五日均量小之1120.36億，顯示出市場觀望之態勢。盤面上較為弱勢者有鴻海集團，受大陸加薪新聞影響，鴻海、鴻準分別有2.91%、2.67%之跌幅；金融股則受到近期法人、信評機構警告之壓力，整體跌幅達1.1%，其中永豐金、新光金、玉山金為跌幅前三名，分別為3.18%、2.32%、2.29%；前一天較為強勢之水泥、電機類股，亦下跌逾0.5%，轉趨弱勢。反觀強勢類股部分，汽車類股在和泰車亮燈漲停帶動下，族群再度上攻，漲幅2.45%、其餘陶玻、食品、橡膠、紡纖均漲逾1%，較為強勢。
近期觀察台股在一波由電子領軍之漲勢後，逐步走向類股輪動格局，且從近兩日走勢觀察，台股短期仍一定程度連動陸股。近一年台股與上證相關係數為顯著之0.77，是以未來台股繼續上攻，中國經濟復甦所帶動之上證中期上揚，是重要觀察因子。中國房市大幅下滑有前例可循，前次1993至1996年之發展路徑，與此次大致相同：先連續升息、房價下滑、後連續降息，最後軟著陸。而此次中國再次宣布調降存準率，除釋放4000億資金，更是走向經濟復甦的重要訊號。預期在中國經濟復甦的情境下，塑化、鋼鐵、食品等類股，均將受惠於中國內需成長，業績、股價亦有新一波上揚之空間。然短期內不可忽略的負面因子，係歐洲債務問題，此點可從金融股近期連四跌看出。即便希臘債務短期獲得解決，義大利、西班牙、愛爾蘭、葡萄牙，僅在三月份，即有441.8億、125.5億、55.45億、27.8億元債務到期，後續消息面所帶來之上檔壓力，不妨謹慎看待。消息面部分，尚有近期將公布的半導體B/B值、經濟部工業、批發、零售數字(星期四)、央行M2(星期五)等；其中B/B值已經連三月上升，預期不看淡，對半導體、封裝測試近期之表現，將有錦上添花之效果；生產、零售受到1月份工作天數減少之壓力，料將持平開出；然12月M1b、M2均有不錯成長，1月份續升可能性大，正面看待。整體而言，台股短期消息將係多空互見，然長期受中國帶動上揚可能性高。
類股方面，近期金融股表現弱勢，標普且提出亞太銀行業難逃歐債衝擊之觀點、里昂並建議賣出十檔金融股；然台灣之歐洲債權占GDP比重僅為17%，與澳洲18.8%、新加坡65.9%、甚至香港144.7%，均不算高；且經過壓力測試，即便LCD及DRAM違約逾半，中信金、永豐金、國泰金、兆豐金、新光金、華南金之資本適足率仍超過7.5%，其中中信金更達8.7%，整體、個股似均有錯殺之嫌，不妨逢低作介入。另一方面，2月27展開之行動通訊展，亦有新機、新應用題材。其中值得注目者有：宏達電推出旗下第一款4核心、第一款LTE技術兩支新機，預期單季出貨可望衝高至40萬支；Nokia Lumia系列屢有佳作，新機亦值得期待；Samsung、Motorola均有新產品，代工廠雨露均霑；Win8試用版推出，則可望使TPK後續展望撥雲見日、群聯之SSD/eMMC IC將隨通訊設備成長、大立光則將受惠領導廠商新訂單；推出中低價晶片之聯發科，亦可望一掃陰霾，均值得留意。
技術方面，台股歷次月KD低檔交叉向上，後1個月、3個月、6個月平均漲幅分別近7%、17%、27%；後續有突破年線者，共有四次，後1個月、3個月、6個月平均漲幅為15%、17%、22%，顯示短中線均不看淡。然近期五日均線已產生與十日均線糾結情形，建議短線謹慎為宜。
※投資建議
基本、技術面綜合觀察，短期震盪、長期看多之格局顯現，建議逢低布局金融、傳產，及推出具有競爭力新產品廠商之供應鏈廠。
※各股分析
中信金(2891)資本適足率高，受歐債衝擊小；消費性貸款、財富管理均居領導地位；中國佈局加快、體質佳，具參股想像空間。群聯(8299)平板SSD、智慧型手機eMMC、Ultrabook之USB3.0題材兼具；下半年55奈米產品陸續推出，具競爭力，可望市佔持續增加。