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美林:半導體合約製造商降評至中立 未來2-4個月仍有風險

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.02.21 00:00
美林證券出具報告表示,將近期半導體合約製造商(SCM,包括晶圓代工廠、封裝測試廠)相關族群從正向看好降評至中立,雖然市場消息正向,並看好4月至第3季將強勁復甦,但美林證券認為,產業未來2-4個月仍有風險,2012年走揚的空間有限,和美林預估的股價估值相比應只有10-15%表現空間。

美林證券指出,將台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、日月光(2311-TW),以及矽品(2315-TW)從買進評等降評至中立。維持景碩(3189-TW)買進評等,但將頎邦(6147-TW)從中立降至劣於大盤表現。亞洲無晶圓廠IC設計廠(如聯發科、展訊)股價已反應今年上半年庫存回補,但卻缺乏產品周期帶動營收、毛利表現。

美林證券也指出,一些指標還是缺乏正向訊息,包括:近期邏輯IC晶片出貨回升已在股價反應、庫存周期已近尾聲﹑邏輯IC廠資本支出今年上半年提升超過30%,但主要落在第3季至第4季。如果股價要持續走楊,美林證券預估邏輯IC廠在未來幾季度在季節性需求和下游庫存回補下,預估今年出貨要至少超過10%。

美林證券說明,半導體合約製造商資本回報率(ROIC)和股東權益報酬率(ROE)回到2002-2008年的平均水準,而相關族群2017年可能股價折損平均可能達10-12%。

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