南韓三星欲分割LCD液晶顯示器事業，朝向發展下一代有機發光二極體(OLED)顯示技術，頎邦表示目前仍在觀察相關訊息，整體來說對於頎邦營運表現不會有太大影響。
相對而言由於日圓維持升值，日本面板大廠零組件供應鏈相對萎縮，頎邦預估日本面板廠將明顯委外轉單給台灣面板廠，日本面板廠轉單動向將牽動頎邦驅動IC封測營運表現。
法人指出包括索尼(Sony)和日立(Hitachi)等日系面板廠都正在將面板訂單委外釋出給台灣面板廠奇美電(3481)，LCD驅動IC台廠奇景光電(Himax)將會是最大受惠者，聯詠(3034)也可獲得部分驅動IC訂單。
法人表示，無論是奇景還是聯詠受惠日本面板廠轉單，頎邦都可間接取得額外驅動IC封測訂單，目前奇景光電占頎邦整體LCD驅動IC封測營收比重超過2成，聯詠占比24%，三星則占比僅2%。
另外頎邦和日商瑞薩(Renesas)在小尺寸LCD驅動IC封測業務合作關係持續穩定，透過瑞薩，頎邦不僅間接切入蘋果iPhone供應鏈，也進一步打入宏達電(2498)智慧型手機供應鏈。
法人指出瑞薩占頎邦LCD驅動IC封測營收比重約15%到16%，目前頎邦每一季出貨給瑞薩的小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)量在3000萬顆到4000萬顆左右，每月12吋金凸塊晶圓供貨量在1萬1000片到1萬2000片之間。