南電擴張網通IC載板市場

南電表示，以往已在網通應用領域扎根，今年計畫擴張網通市場，尤其是雲端設備和基地台應用。

法人指出，從電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片，多採用FC-BGA封裝載板，基地台設備內可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片，多以使用BT材質的FC-BGA載板。

法人表示，採用BT材質的FC-BGA載板，毛利率在4成到5成左右；南電決定切入基地台網通IC載板應用領域，將和景碩(3189)產生直接競爭。

目前南電在FC-BGA封裝載板的主要客戶，包括晶片大廠輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)、以及遊戲機微軟xBOX 360和索尼PS3等。

南電指出，市場正朝向高階電子產品發展，半導體製程和線距越來越微細化，覆晶封裝(Flip Chip)載板是相當不錯的方案，對今年FC-BGA封裝載板成長表示樂觀。

南電保守看今年第1季營收表現，通訊類營收下滑幅度較緩，消費電子類次之，PC應用相關營收季減幅度會最明顯。