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欣興擬增廠 南電景碩兩樣情

中央商情網/ 2012.02.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月20日電)印刷電路板和IC載板廠欣興(3037)今年計畫擴增覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)新廠,法人預估對南電(8046)影響較大,對景碩(3189)沒有太大影響。

欣興估計今年資本支出約新台幣70億元到80億元左右,其中1/3在PCB領域,2/3集中投資高階晶片尺寸(CSP)和FC-BGA封裝載板,並規劃建立FC-BGA新廠。

南電對此表示沒有任何意見,指出市場正朝向高階電子產品發展,半導體製程和線距越來越微細化,覆晶封裝(Flip Chip)基板是相當不錯的方案,對今年FC-BGA封裝載板成長表示樂觀。

法人表示FC-BGA封裝載板應用領域廣泛,包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片,欣興欲擴大FC-BGA量產能力,主要是受到英特爾(Intel)激勵。

法人指出,為穩定處理器封裝載板良率,英特爾正與欣興和SEMCO分別洽談FC-BGA載板訂單事宜,這對南電既有處理器FC-BGA載板訂單將產生影響,不過欣興在FC-BGA載板技術實力仍有改善空間。

FC-BGA載板毛利率因不同材質區分,若採用BT材質的FC-BGA載板,毛利率在4成到5成左右;若採用ABF材質的FC-BGA,毛利率在20%到25%之間。

法人表示,處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板,應用在處理器的FC-BGA毛利率在20%到25%左右,應用在繪圖晶片的FC-BGA毛利率在20%上下,欣興主要投資的是應用在繪圖晶片和ARM架構處理器、採用ABF材質的FC-BGA載板。

另一方面,欣興計畫擴大FC-BGA量產能力,對於景碩並沒有太大影響。

FC-BGA載板營收占景碩總營業額約2成左右,法人指出景碩多生產採用BT材質的FC-BGA載板,主要供應基地台設備可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片所需載板,欣興主攻採用ABF材質的FC-BGA載板,對景碩影響不大。

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