欣興估計今年資本支出約新台幣70億元到80億元左右，其中1/3在PCB領域，2/3集中投資高階晶片尺寸(CSP)和FC-BGA封裝載板，並規劃建立FC-BGA新廠。
南電對此表示沒有任何意見，指出市場正朝向高階電子產品發展，半導體製程和線距越來越微細化，覆晶封裝(Flip Chip)基板是相當不錯的方案，對今年FC-BGA封裝載板成長表示樂觀。
法人表示FC-BGA封裝載板應用領域廣泛，包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片，欣興欲擴大FC-BGA量產能力，主要是受到英特爾(Intel)激勵。
法人指出，為穩定處理器封裝載板良率，英特爾正與欣興和SEMCO分別洽談FC-BGA載板訂單事宜，這對南電既有處理器FC-BGA載板訂單將產生影響，不過欣興在FC-BGA載板技術實力仍有改善空間。
FC-BGA載板毛利率因不同材質區分，若採用BT材質的FC-BGA載板，毛利率在4成到5成左右；若採用ABF材質的FC-BGA，毛利率在20%到25%之間。
法人表示，處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，應用在處理器的FC-BGA毛利率在20%到25%左右，應用在繪圖晶片的FC-BGA毛利率在20%上下，欣興主要投資的是應用在繪圖晶片和ARM架構處理器、採用ABF材質的FC-BGA載板。
另一方面，欣興計畫擴大FC-BGA量產能力，對於景碩並沒有太大影響。
FC-BGA載板營收占景碩總營業額約2成左右，法人指出景碩多生產採用BT材質的FC-BGA載板，主要供應基地台設備可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片所需載板，欣興主攻採用ABF材質的FC-BGA載板，對景碩影響不大。