回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 柯P 北韓 妙禪

對手擴產 景碩IC載板受脅

中央商情網/ 2012.02.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月20日電)IC載板大廠景碩(3189)今年第3季將面臨競爭對手揖斐電(Ibiden)擴產及價格嚴峻挑戰,明年晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板市占率恐將下調5%到10%幅度。

分析師指出,景碩已取得主要客戶晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證,和競爭對手三星電機(SEMCO)、Ibiden和LG Innotek,共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商,主要供應FC-CSP載板。

FC-CSP營收占景碩整體營收在3成左右,目前景碩FC-CSP載板出貨占全球FC-CSP總出貨量,約在40%到45%左右,SEMCO占比也在40%到45%之間。

晶片大廠高通所需FC-CSP載板總量,占全球FC-CSP出貨量8成左右。景碩FC-CSP載板占高通非28奈米晶片所需IC載板比重約45%到50%左右,三星子公司SEMCO占比約40%,其餘部份由Ibiden和印刷電路板和IC載板廠欣興電子(3037)分食。

不過景碩今年第3季恐將面臨Ibiden擴產挑戰,法人指出,Ibiden正在菲律賓進行擴產計畫,主要鎖定高通高階28奈米以下晶片載板,預估今年第3季產能可望開出。

分析師指出,Ibiden擴產計畫,對於欣興影響較小,因為欣興載板主要以45奈米以上晶片產品為主,不過對於景碩就會是來勢洶洶的挑戰,預估今年第3季FC-CSP價格競爭將威脅景碩毛利率,市占率影響估計在明年開始明顯。

分析師預估,今年第3季Ibiden菲律賓廠投產後,明年景碩和SEMCO在FC-CSP市占率將個別下滑5%到10%幅度,Ibiden市占率上看2成。

據指出,景碩提供FC-CSP給高通,順勢打入蘋果iPhone 4S和iPad 3供應鏈,每個FC-CSP載板價格可達0.6到0.7美元。

FC-CSP載板毛利率相當可觀,如果是45奈米製程晶片,FC-CSP載板毛利率就高達4成到5成;28奈米製程晶片FC-CSP載板毛利率,也估計在4成到5成左右。

社群留言