分析師指出，景碩已取得主要客戶晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證，和競爭對手三星電機(SEMCO)、Ibiden和LG Innotek，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商，主要供應FC-CSP載板。
FC-CSP營收占景碩整體營收在3成左右，目前景碩FC-CSP載板出貨占全球FC-CSP總出貨量，約在40%到45%左右，SEMCO占比也在40%到45%之間。
晶片大廠高通所需FC-CSP載板總量，占全球FC-CSP出貨量8成左右。景碩FC-CSP載板占高通非28奈米晶片所需IC載板比重約45%到50%左右，三星子公司SEMCO占比約40%，其餘部份由Ibiden和印刷電路板和IC載板廠欣興電子(3037)分食。
不過景碩今年第3季恐將面臨Ibiden擴產挑戰，法人指出，Ibiden正在菲律賓進行擴產計畫，主要鎖定高通高階28奈米以下晶片載板，預估今年第3季產能可望開出。
分析師指出，Ibiden擴產計畫，對於欣興影響較小，因為欣興載板主要以45奈米以上晶片產品為主，不過對於景碩就會是來勢洶洶的挑戰，預估今年第3季FC-CSP價格競爭將威脅景碩毛利率，市占率影響估計在明年開始明顯。
分析師預估，今年第3季Ibiden菲律賓廠投產後，明年景碩和SEMCO在FC-CSP市占率將個別下滑5%到10%幅度，Ibiden市占率上看2成。
據指出，景碩提供FC-CSP給高通，順勢打入蘋果iPhone 4S和iPad 3供應鏈，每個FC-CSP載板價格可達0.6到0.7美元。
FC-CSP載板毛利率相當可觀，如果是45奈米製程晶片，FC-CSP載板毛利率就高達4成到5成；28奈米製程晶片FC-CSP載板毛利率，也估計在4成到5成左右。