華東今天下午舉辦法人說明會，今年華東預估資本支出約新台幣10億元，今年折舊費用預估在23億元左右。于鴻祺表示，華東過去兩年蓋新廠和擴充產能，今年是相對保守蹲馬步的一年，主要客戶沒有再蓋新晶圓廠，今年主要採取瓶頸投資策略，投資少達到營收最大化。
于鴻祺表示，今年在超輕薄筆電(Ultrabook)陸續問世、英特爾(Intel)處理器升級、以及Windows 8上市等利多帶動筆電需求下，市場對標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)和行動DRAM(Mobile DRAM)需求應該是比去年要好。
他認為，行動上網(Mobile Internet)和數位匯流(Digital Convergence)趨勢正帶動新一波記憶體需求成長，目前看起來還沒有新的記憶體技術可以取代DRAM，相較來看DRAM仍是最便宜的記憶體解決方案。
于鴻祺也不諱言指出，需求面尚未明顯起色，眼前DRAM價格仍不健康，不過未來在Windows 8、智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電帶動下，DRAM需求量仍會進一步提升。
另一方面他認為，摩爾定律(Moores Law)面臨物理極限，半導體微細化製程速度將減緩，加上DRAM廠商不再蓋新廠，DRAM供應大量將會限制住，供應可望回穩。
從記憶體後段封測來看，于鴻祺認為行動DRAM像是蓋「摩天樓」，標準型DRAM像是蓋「平房」，行動DRAM動用到的後端封測資源相對多，技術考驗也很大，華東在行動DRAM已經準備就緒積極擴展。
于鴻祺表示，華東仍以記憶體封測本業為主，還沒有考慮計畫切入邏輯IC封測業務。