華東今天下午舉辦法人說明會，華東總經理于鴻祺預估，今年第1季封測表現將會落底，2月可與1月持平，3月應該會比2月好，預估第1季尾到第2季初開始加溫，日後表現可逐月逐季往上，預估今年整年封測營收表現除了第4季之外，會跟去年雷同。
于鴻祺認為，今年有超輕薄筆電(Ultrabook)和Windows 8等利多題材，今年華東封測營收表現沒有理由比去年差。
于鴻祺預估今年華東資本支出約新台幣10億元左右，是近3年相對保守規模，主要項目集中在行動動態隨機存取記憶體(Mobile DRAM)測試和瓶頸製程。
今年第1季華東整體封測產能利用率估計在7成左右，于鴻祺預估今年第1季封測產能利用率將會落底，之後產能利用率將逐季往上，目前台灣廠封測月產能約在8000萬顆左右。
今年華東在特殊型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)加上行動記憶體(Mobile DRAM)封測營收占整體營收比重，將從去年的45%提升到55%；標準型DRAM(Commodity DRAM)封測營收比重將從去年的55%調降到45%，于鴻祺預估營收比重反轉時間點會在今年下半年。
目前行動DRAM封測營收占華東整體營收比重約1成左右，于鴻祺預估，今年第1季Special DRAM和行動DRAM營收占比會比去年的45%高一些，從現在開始到今年底，兩者加起來營收占比會持續增加。
中長期來看，于鴻祺表示標準型DRAM封測營收比重趨勢會往下走，預估占整體華東封測營收比重將降到3成至4成。