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華東估Q1持平 Q2逐季往上

中央商情網/ 2012.02.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月16日電)記憶體封測廠華東(8110)預估今年第1季封測營收將比去年第4季持平,預估第1季尾到第2季初時開始加溫,日後表現可逐月逐季往上。

華東今天下午舉辦法人說明會,華東總經理于鴻祺預估,今年第1季封測表現將會落底,2月可與1月持平,3月應該會比2月好,預估第1季尾到第2季初開始加溫,日後表現可逐月逐季往上,預估今年整年封測營收表現除了第4季之外,會跟去年雷同。

于鴻祺認為,今年有超輕薄筆電(Ultrabook)和Windows 8等利多題材,今年華東封測營收表現沒有理由比去年差。

于鴻祺預估今年華東資本支出約新台幣10億元左右,是近3年相對保守規模,主要項目集中在行動動態隨機存取記憶體(Mobile DRAM)測試和瓶頸製程。

今年第1季華東整體封測產能利用率估計在7成左右,于鴻祺預估今年第1季封測產能利用率將會落底,之後產能利用率將逐季往上,目前台灣廠封測月產能約在8000萬顆左右。

今年華東在特殊型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)加上行動記憶體(Mobile DRAM)封測營收占整體營收比重,將從去年的45%提升到55%;標準型DRAM(Commodity DRAM)封測營收比重將從去年的55%調降到45%,于鴻祺預估營收比重反轉時間點會在今年下半年。

目前行動DRAM封測營收占華東整體營收比重約1成左右,于鴻祺預估,今年第1季Special DRAM和行動DRAM營收占比會比去年的45%高一些,從現在開始到今年底,兩者加起來營收占比會持續增加。

中長期來看,于鴻祺表示標準型DRAM封測營收比重趨勢會往下走,預估占整體華東封測營收比重將降到3成至4成。

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