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矽統旗下太瀚與科統合併

中央商情網/ 2012.02.15 00:00
(中央社記者張建中新竹2012年2月15日電)IC設計廠矽統科技(2363)今天宣布,旗下觸控技術開發廠太瀚科技及多晶片封裝記憶體(MCP)廠科統科技將合併,希望能強化競爭力。

矽統表示,太瀚與科統都是矽統轉投資公司;矽統持有太瀚54.46%股份,持有科統16.42%股份;因太瀚與科統產品具互補效應,兩公司合併後將有助強化競爭力。

矽統指出,太瀚與科統合併後,太瀚為存續公司;雙方合併換股比例為1股科統換發1股太瀚普通股,合併基準日訂4月29日。

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