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●林文伯:Q2表現會比Q1好

中央商情網/ 2012.02.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月15日電)封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預估,今年第2季表現會比第1季好,上升情況可能會延續到第3季。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯預估,今年第1季營收將比去年第4季下滑3%到7%,毛利率比去年第4季的16%微幅下降一些,不過封測產業可望在2月到3月出現強烈反彈回升。

展望矽品逐季表現,他預估第2季會比第1季好,上升的情況可能會延續到第3季,不過季與季之間的成長幅度,他現在沒法預測。

林文伯表示,今年半導體產業Q1落底,PC和智慧型手機需求將於3月或4月明顯回升,並持續到第3季,今年半導體產業可望快速復甦,會比先前預測情況佳。

林文伯預估今年全年矽品折舊費用在95.6億元,高於去年的90.86億元,第1季折舊費用在23.6億元,比去年第4季多出1000萬元左右。

今年矽品資本支出規模在105億元左右,略低於去年的109.82億元,資本支出項目將以打線機台、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、金屬凸塊(Bumping)、強化型QFN(eQFN)和3D IC等為主,每季平均資本支出在25億元到27億元左右。

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