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林文伯:今年封測仍殺價競爭 矽品應戰 下半年銅打線比重拚過半

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.02.15 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(15)日指出,今年封測業競爭壓力仍相當大,趨勢要到某家廠商願意舉手投降後才有可能停止,全年將會呈現「量增價減」量增價跌的情況,不過矽品將持續嚴格控管成本,希望能度過競爭壓力,預估今年銅打線的比重將會加速上揚,至第 3 季就會達到50%以上,不過毛利率方面在競爭壓力影響下,全年仍難回到20%以上,預估最快明年才有機會。

林文伯對景氣看法樂觀,不過對自家的全年營收走勢,林文伯並未對做出預估,他強調,今年除了客戶要求降價的壓力,產業間彼此的價格競爭壓力仍相當大,因此今年封測產業將呈現「量增價減」的態勢,顯示幾大廠殺價搶市的情況仍很嚴重。

銅打線下半年衝破50%

他認為,這個趨勢要停止,端看有哪家廠商願意先舉手投降,因此在這個情況發生前,產業價格下滑趨勢將持續發生,但矽品會持續努力應戰,其中一個手段就是轉換至銅打線。

林文伯說,國外客戶迫於產業價格競爭壓力的影響,今年也將加速轉進銅打線,預期矽品銅打線的比重將會逐季上揚,去年第 4 季銅打線佔打線封裝的營收比重已達29.5%,預估第 1 季會到35%,第 2 季達40%,第 3 季至下半年將會衝破50%。

毛利率最快明年重回20%

不過,儘管如此,林文伯仍坦言,在激烈的競爭壓力影響下,加上台幣走勢干擾,今年毛利率要回到20%以上有難度,最快也要明年才有機會。

另外林文伯也說,由於目前產能吃緊,加上台灣與中國都有缺工問題,因此未來在產能無法擴充的情況下,又無法擴量,那最後可能的做法就是「起價」,也就是不排除會有漲價的情況發生。

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