林文伯表示，去年全球經濟景氣在歐債危機未解，美國緩慢復甦的情況下畫下句點，在經濟仍有不確定性的前提下，全球市場對科技消費的力道仍明顯受到壓抑，尤其是已開發國家情形最為明顯。
不過，林文伯認為，歐債危機最糟糕的情況也不過就是如此，而另一大經濟體美國也正在緩慢復甦中，今年歐洲有倫敦奧運，美國有總統大選，兩大重大事件皆可支撐總體經濟持續向上成長；至於新興市場，中國挾龐大人口結構優勢，也將持續推升景氣走揚，因此認為大環境不如市場看的悲觀與保守。
林文伯強調，日前半導體大廠與研究機構紛紛釋出今年的營運展望看法，普遍預估年增率在2-3%區間，不過此預估區間值過於保守，種種跡象已顯現半導體景氣正在復甦當中。
同時，林文伯認為，各大廠也對今年表態樂觀，英特爾與三星也提高今年資本支出，類比IC大廠也說去年第 4 季庫存水位偏低，客戶需求已經回升，就是顯示景氣回溫的跡象。
因此他強調，儘管大環境不確定性仍高，但大廠對後市樂觀，庫存水位又偏低的情況下，預期半導體產業在智慧型手機與PC產品需求帶動下，在3、4月就會恢復應有的需求動能，且可延續至第 3 季，半導體產業將在第 1 季落底，並快速復甦，至於封測業，最快也會在 2 月中至 3 月初就會展現強勁反彈回升的氣勢。
林文伯強調，今年半導體產業產值將有低個位數成長的幅度，出貨量則有 5 %附近的成長，至於封測業表現較佳，預期產業營收年增將達 5 %以上。