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矽品林文伯:嗅到景氣回溫 半導體Q2強勁復甦 動能延續至Q3

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.02.15 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(15)日指出,經濟最壞的情況也只是如此,美國經濟景氣已逐步復甦中,今年又有倫敦奧運與美國總統大選,預期將陸續推出相關刺激方案以振奮經濟景氣,新興市場在中國龐大人口需求支撐下也將持續走穩,整體經濟情況不如市場看的悲觀,而目前科技及半導體大廠皆認為,需求已回升,不過庫存水位偏低,因此預期半導體產業在PC與智慧型手機需求帶動下,3 月就會開始復甦,且動能可望延續至第 3 季。

林文伯表示,去年全球經濟景氣在歐債危機未解,美國緩慢復甦的情況下畫下句點,在經濟仍有不確定性的前提下,全球市場對科技消費的力道仍明顯受到壓抑,尤其是已開發國家情形最為明顯。

不過,林文伯認為,歐債危機最糟糕的情況也不過就是如此,而另一大經濟體美國也正在緩慢復甦中,今年歐洲有倫敦奧運,美國有總統大選,兩大重大事件皆可支撐總體經濟持續向上成長;至於新興市場,中國挾龐大人口結構優勢,也將持續推升景氣走揚,因此認為大環境不如市場看的悲觀與保守。

林文伯強調,日前半導體大廠與研究機構紛紛釋出今年的營運展望看法,普遍預估年增率在2-3%區間,不過此預估區間值過於保守,種種跡象已顯現半導體景氣正在復甦當中。

同時,林文伯認為,各大廠也對今年表態樂觀,英特爾與三星也提高今年資本支出,類比IC大廠也說去年第 4 季庫存水位偏低,客戶需求已經回升,就是顯示景氣回溫的跡象。

因此他強調,儘管大環境不確定性仍高,但大廠對後市樂觀,庫存水位又偏低的情況下,預期半導體產業在智慧型手機與PC產品需求帶動下,在3、4月就會恢復應有的需求動能,且可延續至第 3 季,半導體產業將在第 1 季落底,並快速復甦,至於封測業,最快也會在 2 月中至 3 月初就會展現強勁反彈回升的氣勢。

林文伯強調,今年半導體產業產值將有低個位數成長的幅度,出貨量則有 5 %附近的成長,至於封測業表現較佳,預期產業營收年增將達 5 %以上。

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