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林文伯:矽品Q1營收估減3-7% 但目前產能吃緊 訂單須排隊

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.02.15 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(15)日舉行法說會,董事長林文伯指出,第 1 季受到記憶體需求減緩,加上新台幣走升等因素影響,預估營收將較第 4 季下滑3-7%,毛利率也會較第 4 季微幅下滑,而就單月營收走勢而言, 2 月將與 1 月持平或微幅下滑, 3 月在產業需求帶動下將會強勁上揚。

林文伯表示,半導體產業景氣將在第 1 季落底,第 2 季就會開始強勁反彈,而封測業今年的展望看法比整體半導體產業樂觀,不過今年封測產業的問題仍在競爭壓力,矽品去年毛利率與營益率逐步走揚,顯示成本控管以及產品組合管理妥當,第 4 季也捨棄部分競爭過於激烈的訂單,以穩住毛利率表現。

就第 1 季而言,林文伯說,矽品台灣母公司 1 月營收約46.56億元,與12月持平,在淡季中能有此表現,顯示需求正在上揚,目前客戶訂單必須排隊才能獲得產能,產能已有些吃緊,與近期晶圓代工廠的說法類似。

就產能利用率而言,林文伯指出,第 1 季打線的利用率與第 4 季相同,達 9 成之高,FCCSP則下滑至85%,邏輯測試也是維持70%;應用別的營收表現方面,PC與消費性電子將會微幅上揚,通訊產品微幅下滑,記憶體產品則會大幅下滑。

資本支出方面,矽品今年預估將達95億元,主要用於新機台的建置,林文伯強調,為因應未來需求,矽品將開始提高研發費用擴展新封裝技術,如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12吋)等。

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