林文伯表示，半導體產業景氣將在第 1 季落底，第 2 季就會開始強勁反彈，而封測業今年的展望看法比整體半導體產業樂觀，不過今年封測產業的問題仍在競爭壓力，矽品去年毛利率與營益率逐步走揚，顯示成本控管以及產品組合管理妥當，第 4 季也捨棄部分競爭過於激烈的訂單，以穩住毛利率表現。
就第 1 季而言，林文伯說，矽品台灣母公司 1 月營收約46.56億元，與12月持平，在淡季中能有此表現，顯示需求正在上揚，目前客戶訂單必須排隊才能獲得產能，產能已有些吃緊，與近期晶圓代工廠的說法類似。
就產能利用率而言，林文伯指出，第 1 季打線的利用率與第 4 季相同，達 9 成之高，FCCSP則下滑至85%，邏輯測試也是維持70%；應用別的營收表現方面，PC與消費性電子將會微幅上揚，通訊產品微幅下滑，記憶體產品則會大幅下滑。
資本支出方面，矽品今年預估將達95億元，主要用於新機台的建置，林文伯強調，為因應未來需求，矽品將開始提高研發費用擴展新封裝技術，如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12吋)等。