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矽品Q3銅打線營收占比衝5成

中央商情網/ 2012.02.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月15日電)封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預估,今年第3季銅打線營收占矽品整體營收比重,可望衝到5成,今年第1季矽品在打線封裝產能利用率將達90%。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯表示,今年每季將增加100台到200台打線機台,預估今年第1季矽品打線封裝產能利用率將達90%,較去年第4季的90%持平。

林文伯預估,今年第1季矽品銅打線營收占整體營收比重可到35%,第2季銅打線營收占比40%,第3季占比可到5成。

林文伯進一步預估,今年第1季FC-BGA產能利用率85%,比去年第4季90%下滑,邏輯IC測試產能利用率70%,比去年第4季70%持平。

林文伯預估今年資本支出規模在新台幣105億元左右,其中台灣資本支出在85億元,蘇州廠資本支出20億元,今年每季平均資本支出在25億元到27億元左右。

林文伯表示,從產品終端應用營收類別來看,今年第1季通訊應用營收估較去年第4季微降,PC和消費電子會成長,記憶體應用營收會季減最多。

到去年第4季為止,矽品總打線機台數6535台,其中台灣5520台,蘇州1015台,去年第4季增加111台,淘汰192台;總測試機台數334台,台灣273台,蘇州61台,去年第4季增加10台,淘汰13台。

到去年第4季為止,矽品8吋凸塊晶圓月產能1萬8000片,12吋凸塊晶圓月產能5萬4000片;FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆,FC-CSP封裝產品月產能1660萬顆。

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