矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯表示，今年每季將增加100台到200台打線機台，預估今年第1季矽品打線封裝產能利用率將達90%，較去年第4季的90%持平。
林文伯預估，今年第1季矽品銅打線營收占整體營收比重可到35%，第2季銅打線營收占比40%，第3季占比可到5成。
林文伯進一步預估，今年第1季FC-BGA產能利用率85%，比去年第4季90%下滑，邏輯IC測試產能利用率70%，比去年第4季70%持平。
林文伯預估今年資本支出規模在新台幣105億元左右，其中台灣資本支出在85億元，蘇州廠資本支出20億元，今年每季平均資本支出在25億元到27億元左右。
林文伯表示，從產品終端應用營收類別來看，今年第1季通訊應用營收估較去年第4季微降，PC和消費電子會成長，記憶體應用營收會季減最多。
到去年第4季為止，矽品總打線機台數6535台，其中台灣5520台，蘇州1015台，去年第4季增加111台，淘汰192台；總測試機台數334台，台灣273台，蘇州61台，去年第4季增加10台，淘汰13台。
到去年第4季為止，矽品8吋凸塊晶圓月產能1萬8000片，12吋凸塊晶圓月產能5萬4000片；FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆，FC-CSP封裝產品月產能1660萬顆。