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欣銓估Q2回溫Q3衝刺

中央商情網/ 2012.02.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月14日電)IC晶圓測試廠欣銓(3264)表示今年第2季測試量可望回升,並看好第3季測試表現,法人估計今年欣銓大部分資本支出將集中在第3季。

欣銓預估PC出貨量有機會在第2季反攻,加上客戶庫存去化將在第2季逐漸完成,開始回補庫存,第2季晶圓測試量可望明顯回升。

去年欣銓資本支出約新台幣18億元,欣銓表示今年資本支出採取「邊打邊看」原則,視市場狀況逐季調整資本支出規模。

法人指出,目前看來,由於欣銓客戶多準備在第3季提升測試平台需求,加上測試設備交貨周期約在2周到3周左右,為因應客戶測試區需求量,預估欣銓大多數資本支出將集中在第3季。

目前晶圓封裝前端測試營收占欣銓整體測試營收比重在9成以上,其中8成左右是來自混合訊號和邏輯電路晶圓測試。

欣銓自結1月合併營收新台幣4.09億元,較去年12月4.38億元下滑6.6%。法人指出晶圓代工廠去年12月投片量相對少,測試速度加快,間接提高欣銓去年12月測試量,相對也排擠欣銓1月晶圓測試量表現。

欣銓1月農曆春節依舊加班不停歇,維持正常工作天數和測試量,法人預估由於2月工作天數較1月減少,欣銓2月測試量表現預估比1月緩和一些,2月合併營收估計會比1月下滑6%左右。

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