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●日月光去年每股稅後2.03元

中央商情網/ 2012.02.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月10日電)封測大廠日月光(2311)去年IC封裝測試合併營收新台幣1276.23億元,合併稅後淨利137.26億元,每股稅後盈餘2.03元。

日月光今天下午召開法人說明會,以IC封裝測試及材料本業來看,去年第4季合併營收319.08億元,季減2%,較前年同期減少2%;合併營業毛利67.9億元,較上一季減7%,較前年同期減17%;毛利率21.3%,較去年第3季22.5%減少1.2個百分點。

日月光去年第4季IC封裝測試及材料本業合併稅後淨利26.39億元,比去年第3季減少24%,較前年同期減少46%;每股稅後盈餘0.4元,較上一季減少0.12元。

去年全年日月光IC封裝測試及材料本業合併營收1276.23億元,比前年2010年成長1%;合併營業毛利287.38億元,較前年減少10%;合併營業利益153.28億元,較前年下滑24%;合併稅後淨利137.26億元,較前年減少25%;每股稅後盈餘2.03元,較前年減少0.7元。

以封測產品的應用領域來區分,到去年第4季通訊產品占比56%,較去年第3季增加3個百分點;PC比重12%,較上一季減少2個百分點;汽車以及消費性電子產品比重為32%,與上一季持平。

在打線機台部份,去年日月光打線機台總數為1萬3846台,測試機台數2585台,去年第4季資本支出1.28億美元,全年資本支出7.8億美元。

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