日月光今天下午召開法人說明會，以IC封裝測試及材料本業來看，去年第4季合併營收319.08億元，季減2%，較前年同期減少2%；合併營業毛利67.9億元，較上一季減7%，較前年同期減17%；毛利率21.3%，較去年第3季22.5%減少1.2個百分點。
日月光去年第4季IC封裝測試及材料本業合併稅後淨利26.39億元，比去年第3季減少24%，較前年同期減少46%；每股稅後盈餘0.4元，較上一季減少0.12元。
去年全年日月光IC封裝測試及材料本業合併營收1276.23億元，比前年2010年成長1%；合併營業毛利287.38億元，較前年減少10%；合併營業利益153.28億元，較前年下滑24%；合併稅後淨利137.26億元，較前年減少25%；每股稅後盈餘2.03元，較前年減少0.7元。
以封測產品的應用領域來區分，到去年第4季通訊產品占比56%，較去年第3季增加3個百分點；PC比重12%，較上一季減少2個百分點；汽車以及消費性電子產品比重為32%，與上一季持平。
在打線機台部份，去年日月光打線機台總數為1萬3846台，測試機台數2585台，去年第4季資本支出1.28億美元，全年資本支出7.8億美元。