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利機1月營收降 Q1拼持平

中央商情網/ 2012.02.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月10日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)1月非合併營收新台幣8465萬元,較去年12月9124萬下滑7.2%,較去年同期1.55億減少45.35%,今年第1季力拼與去年第4季持平。

若加計子公司營收約1400萬元,利機1月營收9900萬元,較去年12月衰退10%。

利機表示,由於去年1月基期較高,今年1月受到農曆年假影響工作天數減少近三分之一,加上之前泰國水災造成硬碟記憶體市場大缺貨,影響記憶體模組基板(MMB)需求,造成1月營收年減幅度明顯。

展望今年第1季,利機表示,沒有先前預估悲觀,期望第1季與去年第4季持平。

從產品類別來看,利機預估,2月和3月固態硬碟(SSD)有機會往上走,MMB需求也會回升一些,動態隨機存取記憶體(DRAM)所需的BoC(Board on Chip)封裝基板材料出貨相對持平,小尺寸LCD驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)所需的晶粒載盤出貨也可持平。

利機指出,雖然MMB需求下滑,不過今年固態硬碟隨著SATA3介面SSD新產品推出,大幅提升固態硬碟產品效能,主要記憶體模組廠已從觀望轉為積極推出新產品搶攻市場,帶動利機應用在固態硬碟基板封裝的PCB板需求量。

在後段封裝材料部分,利機表示,今年探針產品由於新的型號出現,今年有機會明顯成長。

利機主要代理半導體封裝測試材料,其中記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約45%到50%,半導體後段封測材料占比15%到20%,COG晶粒載盤材料營收占比15%到20%。

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