若加計子公司營收約1400萬元，利機1月營收9900萬元，較去年12月衰退10%。
利機表示，由於去年1月基期較高，今年1月受到農曆年假影響工作天數減少近三分之一，加上之前泰國水災造成硬碟記憶體市場大缺貨，影響記憶體模組基板（MMB）需求，造成1月營收年減幅度明顯。
展望今年第1季，利機表示，沒有先前預估悲觀，期望第1季與去年第4季持平。
從產品類別來看，利機預估，2月和3月固態硬碟(SSD)有機會往上走，MMB需求也會回升一些，動態隨機存取記憶體(DRAM)所需的BoC(Board on Chip)封裝基板材料出貨相對持平，小尺寸LCD驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)所需的晶粒載盤出貨也可持平。
利機指出，雖然MMB需求下滑，不過今年固態硬碟隨著SATA3介面SSD新產品推出，大幅提升固態硬碟產品效能，主要記憶體模組廠已從觀望轉為積極推出新產品搶攻市場，帶動利機應用在固態硬碟基板封裝的PCB板需求量。
在後段封裝材料部分，利機表示，今年探針產品由於新的型號出現，今年有機會明顯成長。
利機主要代理半導體封裝測試材料，其中記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約45%到50%，半導體後段封測材料占比15%到20%，COG晶粒載盤材料營收占比15%到20%。