頎邦科技：針對媒體101/02/09報導本公司業務與財務訊息說明。

第二條　第31款1.傳播媒體名稱:工商時報2.報導日期:101/02/093.報導內容:面板廠產能利用率觸底回升，但因LCD驅動IC庫存過度去化，近期大小尺寸面板LCD驅動IC投片量急速拉高，包括聯詠、奇景、瑞薩（Renesas）等LCD驅動IC供應商，也開始搶包後段封測產能。由於大小尺寸面板LCD驅動IC急單齊「爆」到，後段封測廠頎邦（6147）接單接到手軟，法人推估，頎邦首季營收有機會由原本的持平預估，上修到季增5％內。今年第1季工作天數雖減少，但頎邦已感受到大尺寸LCD驅動IC的8吋金凸塊、薄膜覆晶封裝（COF）的訂單回溫，加上中小尺寸LCD驅動IC封測接單維持滿載......法人指出，頎邦首季營收原估與去年第4季持平，現在看來可望上修到季增5％內，介於33億至35億元間。而今年因面板廠利用率有機會逐季提升，外資法人估頎邦今年每股淨利將上看4.3元。4.投資人提供訊息概要:不適用5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關101年第一季業績與年度獲利預估等訊息一文，就其內容所述，本公司並無財務預測，純屬法人自行推估，公司不予置評，並提醒投資人仍應以公開資訊觀測站之資訊作為投資參考。6.因應措施:投資人投資應以公開資訊為基礎，併考量技術面風險才做適量投資。7.其他應敘明事項:無