1月營收表現符合典範原先預期,典範表示IC導線架封裝和記憶卡晶片封裝營收都有下滑,兩者營收比重分別占典範整體營收6成和4成左右。
展望今年第1季,典範力拼與去年第4季持平,但預估今年第1季表現不會比往年同期熱,由於產品交付周期(Lead Time)短,尚無法預估2月表現,今年第1季是不是谷底還要觀察。
典範今年積極全面推動傳統導線架IC封裝產品導入銅線製程,以符合客戶需求。
典範導線架IC封裝應用以消費電子IC和邏輯IC為主,記憶卡封裝以NAND型快閃記憶體為主。
1月營收表現符合典範原先預期,典範表示IC導線架封裝和記憶卡晶片封裝營收都有下滑,兩者營收比重分別占典範整體營收6成和4成左右。
展望今年第1季,典範力拼與去年第4季持平,但預估今年第1季表現不會比往年同期熱,由於產品交付周期(Lead Time)短,尚無法預估2月表現,今年第1季是不是谷底還要觀察。
典範今年積極全面推動傳統導線架IC封裝產品導入銅線製程,以符合客戶需求。
典範導線架IC封裝應用以消費電子IC和邏輯IC為主,記憶卡封裝以NAND型快閃記憶體為主。
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