孫世偉表示，因付款期限問題，去年資本支出為16億美元，略低於原預估的18億美元。而為積極建置28奈米及40奈米產能，聯電今年資本支出將達20億美元。
孫世偉強調，聯電不盲目擴充產能，此投資計劃乃經審慎評估，完整考量聯電在不同階段下高階製程成熟程度及客戶產能需求，以現階段 28 奈米與客戶的合作進展及強烈需求，相信在量產技術就位後將帶來豐厚的收穫。
聯電看好行動通訊與運算市場的高階晶片需求，估今年資本支出將年增25%，達20億美元；而聯電今年總體產能將年增4%，其中12吋晶圓產能將增加8%。
孫世偉表示，目前聯電40奈米製程有20多個客戶，70多個產品設計定案(Tape out)，去年12月時40奈米製程比重已逾1成，預期今年底比重將攀升達15%。至於28奈米製程部分，目前聯電已有10個客戶合作，預期今年底比重可望達5%。