國際銅價持續上漲，印刷電路板（PCB）上游原料廠商包括玻纖紗、布及銅箔醞釀漲價，下游客戶在追漲不追跌的心態下，近期詢價心態轉趨積極，帶動相關族群營收脫離谷底。挾報價上揚利多題材，包括電子玻纖紗、布廠富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）及銅箔廠金居（8358）等，上週均獲買盤進駐，多檔個股也接續亮燈漲停。
法人表示，去年歐債事件爆發，全球產業能見度不明，印刷電路板上游需求疲弱，而國際原料價格也持續攀升，推升銅箔、銅箔基板（CCL）廠營運成本壓力節節高升，但因沒有訂單需求支撐，還有市場庫存水位過高，相關廠商調漲價格不易，已超過2季未調漲產品價格。
不過，隨著銅箔庫存去化有成，原料報價攀升，下游廠商下單也逐步回溫，帶動印刷電路板產業觸底回升，上游電子級玻纖紗布、銅箔廠2月報價也全面喊漲。
其中，銅箔漲幅將增一成，銅箔基板也在龍頭廠南亞帶頭領漲下，漲幅約近一成；另外玻纖布漲幅約在5%-10%，玻纖紗則因市場庫存仍高，預計仍須持續去化。
法人表示，電子級玻纖布廠德宏率先在1月調升電子級玻纖布售價，月漲幅約在5%左右，在價漲量增下，可望支撐德宏1月營收，可望較12月相當或小幅成長；預計2月產品報價漲幅約為5%水準，2月營運可望不淡。
另玻纖紗布一貫廠富喬1月產能滿產、滿銷，1月營收可望不淡，預計2月將啟動產品調漲；建榮也向客戶調漲報價，預計漲幅介於5%至10%。
金居表示，依照過去歷史經驗來看，第一季通常是最淡的一季，但客戶已於去年第4季陸續調節庫存，存貨處於偏低水位，觀察近來客戶的下單力道並未衰退，預計2月可望出現回補庫存的需求。