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景碩切入高通28奈米IC載板

中央商情網/ 2012.02.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月6日電)IC載板大廠景碩(3189)已取得手機晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米IC載板認證,預估第2季可開始出貨,景碩也切入4G LTE晶片載板供應鏈。

分析師表示,景碩已經取得高通28奈米手機晶片IC載板認證,和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek,共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商,主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

分析師預估,今年FC-CSP載板出貨量可望隨著智慧型手機出貨同步成長,預估年成長幅度在35%左右,景碩今年整體營收可望隨智慧型手機和平板電腦持續成長受惠,估計今年營收可成長15%。

景碩IC載板產品有8成應用在網通IC領域,消費電子應用占比15%,PC相關應用約5%。

景碩主要客戶也多以國外網通IC設計大廠居多,包括高通、亞爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、Marvell等。

分析師指出,透過LTE基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計主要客戶Altera和Xilinx,景碩也切入4G LTE晶片載板供應鏈,主要提供FC-BGA封裝載板。

目前景碩、Ibiden以及京瓷(Kyocera)是網通基礎設備FPGA晶片大廠Altera和Xilinx三大IC載板供應商。

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