分析師表示，景碩已經取得高通28奈米手機晶片IC載板認證，和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商，主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。
分析師預估，今年FC-CSP載板出貨量可望隨著智慧型手機出貨同步成長，預估年成長幅度在35%左右，景碩今年整體營收可望隨智慧型手機和平板電腦持續成長受惠，估計今年營收可成長15%。
景碩IC載板產品有8成應用在網通IC領域，消費電子應用占比15%，PC相關應用約5%。
景碩主要客戶也多以國外網通IC設計大廠居多，包括高通、亞爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、Marvell等。
分析師指出，透過LTE基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計主要客戶Altera和Xilinx，景碩也切入4G LTE晶片載板供應鏈，主要提供FC-BGA封裝載板。
目前景碩、Ibiden以及京瓷(Kyocera)是網通基礎設備FPGA晶片大廠Altera和Xilinx三大IC載板供應商。