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聯電與智原宣布共同強化先進製程技術 搶新商機

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.02.01 00:00
IC設計智原(3035-TW)今(1)日宣布,與聯電(2303-TW)協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯電先進製程上之基礎與特殊矽智財,在此協議下,智原將最佳化一系列完整矽智財,提供聯電0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短系統單晶片設計上市時程。

智原表示,此套矽智財涵蓋低功耗基礎矽智財,包含記憶體編譯器與標準元件資料庫,以及智原一系列高速介面矽智財,例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。

智原市場處處長暨發言人顏昌盛表示,與聯電的合作,能滿足雙方客戶在不同應用產品的需求,在雲端運算方面經過一段時間的耕耘佈局,聯電與智原目前已有不錯的客戶與市場斬獲,並持續邁入先進製程世代,以更高整合度的SoC晶片,提升客戶產品效能與上市時間的領先優勢。

此外,顏昌盛指出,在成熟製程部分,涵蓋具備高度市場潛力的嵌入式系統應用,包含智慧電表、介面應用以及微控制器等產品,因此此次簽訂之協議,證明智原的設計能力,及聯電在先進製程上的完整佈局,雙方在矽智財的持續開發與承諾,將更進一步確保客戶在各熱門市場之競爭力。

聯電矽智財研發暨設計支援處長林世欽表示,與智原擴展夥伴關係,將可在多製程平台套件上共同努力,此次雙方協議,呼應了聯電致力於高效能低功耗製程平台連續性之策略,做為客戶導向晶圓專工解決方案提供者,聯電55奈米、40奈米、28奈米製程技術皆為完整解決方案,為消費性產品與行動通訊產品,提供順利製程移轉途徑,此次與智原攜手,共同強化矽智財方案,將可為採用這些製程進行系統單晶片設計的客戶,帶來更順利之產品設計途徑。

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