LCD面板驅動IC封測廠頎邦表示，頎邦主要以中小尺寸LCD驅動IC封測訂單為主，瑞薩佔頎邦整體營收比重在15%左右，瑞薩退出大尺寸驅動IC市場，對頎邦沒有影響。
法人表示，頎邦透過瑞薩間接打進蘋果iPhone供應鏈，蘋果iPhone系列的小尺寸LCD螢幕驅動IC，幾乎由Renesas提供，Renesas將蘋果iPhone驅動IC封測訂單交給頎邦。
南茂表示(8150)瑞薩驅動IC封測營收比重占南茂整體封測營收不到1%，不超過新台幣1000萬元，瑞薩決定退出大尺寸面板驅動IC市場，對南茂營收影響有限。
封測業者指出，瑞薩去年下半年便開始逐步賣出驅動IC測試機台，頎邦和南茂也順勢收購一些瑞薩所釋出的測試機台。