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日月光獲LTE晶片封測訂單

中央商情網/ 2012.01.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月31日電)封測大廠日月光(2311)獲得4G LTE(Long Term Evolution)無線通訊晶片封測訂單,目前處於小量生產階段。

據指出,日月光已經取得晶片大廠高通(Qualcomm)LTE晶片封測訂單,切入LTE智慧型手機無線通訊晶片封測供應鏈。

封測業者表示,除了日月光之外,封測大廠艾克爾(Amkor)也獲得4G LTE晶片封測訂單。

業者指出,日月光LTE晶片封測仍處於小量出貨階段,對整體營收貢獻並不明顯,但已取得LTE晶片封測市場立足點。

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