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揮軍高階封測 台封測廠著力深

中央商情網/ 2012.01.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年 1月27日電)封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239),今年積極布局高階封裝技術,準備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。

在四方形平面無引腳(QFN)領域,日月光和矽品仍保持領先地位,朝向多排QFN(Multi row QFN)發展,聯發科(2454)手機晶片採用日月光aQFN封裝技術;矽品今年也積極計畫量產強化型QFN(eQFN)封裝技術。

在覆晶封裝(Flip Chip)部分,覆晶封裝的植凸塊技術講究更小凸塊間距和無鉛環保,正從錫球凸塊朝向銅柱凸塊(Copper Pillar)演進。日月光和矽品今年持續投資覆晶封裝機台,星科金朋和力成也表態參與,南茂也正積極布局。

矽品今年計畫量產銅柱凸塊整合晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產品;力成預計今年7月或8月完工的湖口新廠,也將量產銅柱凸塊產品;南茂今年計畫充分利用 8吋晶圓產能生產銅柱凸塊。

在類比、電源管理、射頻晶片、LED驅動IC等廣泛應用的晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術,日月光、矽品、星科金朋早就積極卡位,南茂和力成也急起直追。

日月光目前正在積極擴充扇出型晶圓級封裝(FOWLP,Fan-out Wafer Level Package)產能,合作對象主要是英特爾(Intel)的基頻通訊晶片;星科金朋宣示進一步擴大在台晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,預估年產能可達6萬片;力成也逐步進軍WLCSP,預計在今年上半年從實驗室小量生產,2013年開始量產。

南茂也計畫在今年擴大投資12吋晶圓級晶片尺寸封裝生產線,1成多資本支出會放在WLCSP植球機和多晶片封測設備,12吋WLCSP封測產線分工也已確立;南茂負責晶圓佈線和封裝,子公司泰林(5466)負責測試業務。

至於在矽穿孔(TSV)3D IC封裝領域,日月光正在與美系手機應用處理器廠商合作開發3D IC產品,在2.5D IC矽中介層封裝領域,日月光也和這家美系大廠合作開發相關手機晶片產品,預計今年下半年可進入量產階段。

力成則採取繞過2.5D IC過渡階段、直接切入3D IC的策略,力成3D IC新廠預計今年第3季完工,目前力成已經和4家國外手機應用處理器大廠合作,可望在2013年交貨首批採用3D IC封裝的手機應用處理器產品。

矽品採取直接進軍 3D IC策略,正與歐美客戶合作開發採用28奈米製程的手機通訊晶片產品,以及PC微處理器產品,預計在2013年進入量產階段。

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