SEMI表示，去年全球封裝材料市場規模為233億美元，預估今年為239億美元，僅微幅成長2.3%；去年台灣封裝材料市場規模有52億美元，今年估為53億美元，僅年增1.9%。
從整體封裝材料產品市場規模比重來看，IC載板材料比重最大，打線材料比重位居第2，導線架材料比重居第3。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆預估，今年全球IC載板材料市場規模可達104億美元，較去年98億美元成長6.1%，占全球封裝材料市場比重，可望從去年的42%提高到今年的43.5%。
曾瑞榆認為，在智慧型手機和平板電腦等消費性產品驅動下，相關高階IC載板需求強勁，帶動今年全球IC載板材料市場成長。
另一方面，今年全球打線材料市場規模將下滑到50億美元，比去年54億美元年減7.4%；曾瑞榆指出，今年封測廠商提高銅打線製程比重，營收雖擴大，但是產品平均銷售價格卻將下滑，使得整體打線材料市場規模相對縮減。
至於今年全球導線架市場規模為37億美元，可望較去年36億美元成長2.7%。