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SEMI:今年IC載板成長多

中央商情網/ 2012.01.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月26日電)國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體封裝材料市場年成長僅2.3%,其中IC載板可望年成長6.1%,占整體封裝材料市場比重仍將最高,超過43%。

SEMI表示,去年全球封裝材料市場規模為233億美元,預估今年為239億美元,僅微幅成長2.3%;去年台灣封裝材料市場規模有52億美元,今年估為53億美元,僅年增1.9%。

從整體封裝材料產品市場規模比重來看,IC載板材料比重最大,打線材料比重位居第2,導線架材料比重居第3。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆預估,今年全球IC載板材料市場規模可達104億美元,較去年98億美元成長6.1%,占全球封裝材料市場比重,可望從去年的42%提高到今年的43.5%。

曾瑞榆認為,在智慧型手機和平板電腦等消費性產品驅動下,相關高階IC載板需求強勁,帶動今年全球IC載板材料市場成長。

另一方面,今年全球打線材料市場規模將下滑到50億美元,比去年54億美元年減7.4%;曾瑞榆指出,今年封測廠商提高銅打線製程比重,營收雖擴大,但是產品平均銷售價格卻將下滑,使得整體打線材料市場規模相對縮減。

至於今年全球導線架市場規模為37億美元,可望較去年36億美元成長2.7%。

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