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未來2年WLP和QFN飆成長

中央商情網/ 2012.01.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月21日電)工研院IEK預估到2013年,晶圓級封裝(WLP,Wafer-Level Package)和四方平面無引腳封裝(QFN)年複合成長率可接近2成,超過全球封裝出貨量年複合成長率9%的幅度。

工研院IEK產業分析師陳玲君表示,儘管兩者加起來產量不到全球封裝產品出貨量5%,但是產品平均銷售價格相當高,後市相當看好。

其中,適合射頻元件的QFN封裝,目前類比元件封裝應用占QFN整體封裝形式應用比重約66%,為因應多I/O引腳數的邏輯IC封裝需求,將朝多排佈線(Multi row QFN)發展,來增加I/O引腳數量。

就成本來看,陳玲君指出,多排佈線QFN相較同樣具備100到400個多引腳數的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和打線BGA,成本相對低;打線BGA需要採用載板設計,相較之下多排佈線QFN使用導線架,成本可較便宜;此外QFN打線也從金打線材料轉到銅打線,成本亦可大幅降低。

據指出,包括聯發科(2454)的2.5G晶片已經開始採用多排佈線QFN封裝,封測大廠矽品(2325)也積極投入多排佈線QFN封裝。

另一方面,晶圓級封裝也會朝向提高引腳數趨勢發展,滿足智慧型手機晶片封裝需求。陳玲君表示,目前一支智慧型手機內,就有20多顆晶片採用晶圓級封裝形式,為了因應邏輯IC輕薄封裝需求,提高I/O引腳數,晶圓級封裝也朝向扇出型晶圓級封裝(FOWLP,Fan out WLP)形式邁進。

目前FOWLP占整個WLP封裝比重只有5%左右,不過FOWLP平均銷售價格會比WLP高,各大廠正切入12吋晶圓WLP生產,目前相關12吋產能短缺,台積電(2330)、日月光(2311)、星科金朋(STATS-ChipPAC)積極布局,歐洲英飛凌(Infineon)也授權日月光、星科金朋和鎮Nanium相關FOWLP封裝技術。

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