工研院IEK產業分析師陳玲君表示，儘管兩者加起來產量不到全球封裝產品出貨量5%，但是產品平均銷售價格相當高，後市相當看好。
其中，適合射頻元件的QFN封裝，目前類比元件封裝應用占QFN整體封裝形式應用比重約66%，為因應多I/O引腳數的邏輯IC封裝需求，將朝多排佈線(Multi row QFN)發展，來增加I/O引腳數量。
就成本來看，陳玲君指出，多排佈線QFN相較同樣具備100到400個多引腳數的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和打線BGA，成本相對低；打線BGA需要採用載板設計，相較之下多排佈線QFN使用導線架，成本可較便宜；此外QFN打線也從金打線材料轉到銅打線，成本亦可大幅降低。
據指出，包括聯發科(2454)的2.5G晶片已經開始採用多排佈線QFN封裝，封測大廠矽品(2325)也積極投入多排佈線QFN封裝。
另一方面，晶圓級封裝也會朝向提高引腳數趨勢發展，滿足智慧型手機晶片封裝需求。陳玲君表示，目前一支智慧型手機內，就有20多顆晶片採用晶圓級封裝形式，為了因應邏輯IC輕薄封裝需求，提高I/O引腳數，晶圓級封裝也朝向扇出型晶圓級封裝(FOWLP，Fan out WLP)形式邁進。
目前FOWLP占整個WLP封裝比重只有5%左右，不過FOWLP平均銷售價格會比WLP高，各大廠正切入12吋晶圓WLP生產，目前相關12吋產能短缺，台積電(2330)、日月光(2311)、星科金朋(STATS-ChipPAC)積極布局，歐洲英飛凌(Infineon)也授權日月光、星科金朋和鎮Nanium相關FOWLP封裝技術。