回到頂端
|||
熱門: 宅神 牛排 雞排

南茂降記憶體封測營收 至3成

中央商情網/ 2012.01.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月17日電)封測大廠南茂(8150)今年計畫調降DRAM封測營收比重到3成以下,提昇12吋晶圓級晶片尺寸封裝月產能到2.5萬片,計畫在3年內提高邏輯IC封測營收比重到2成。

南茂今年計畫把動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占總營收比重,調降到3成以下,其中標準型DRAM營收占比降到15%以下。

南茂今年積極提高邏輯IC封測營收比重,計畫今年3月以後,把12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)月產能擴充到2.5萬片,12吋晶圓級晶片尺寸封測分工也已經確立,南茂負責晶圓佈線和封裝,子公司泰林(5466)則負責測試業務。

除了整合WL-CSP封測營收外,南茂旗下子公司泰林取得日本旭化成電子科技(AKM,Asahi Kasei Microdevices)電子羅盤測試合約,加上南茂切入觸控面板控制器封測營收,南茂計畫在3年之內,把邏輯IC封測營收占總營收比重,從去年的8%提升到2成。

南茂預估,今年第2季之後,12吋金凸塊和12吋WL-CSP新產能可望明顯貢獻營收。

社群留言