德州儀器在上週2012美國消費電子展期間，展出最新款OMAP 5四核心處理器產品，媒體報導採用聯電(2303)28奈米低功耗製程生產，法人指出包括欣銓和旺矽可望受惠。
德州儀器此款四核心OMAP 5系統單晶片(SoC)處理器產品，整合邏輯IC和記憶體，針對智慧型手機和平板電腦應用，分別採用PoP(Package on Package)和球閘陣列(BGA)封裝形式。
法人表示欣銓可望受惠德州儀器OMAP 5晶圓測試訂單，德州儀器測試營收占欣銓整體營收比重約4成到5成左右。另外透過欣銓接單，旺矽也可取得OMAP 5探針卡出貨訂單。
據指出，未來德州儀器OMAP 6或OMAP 7多核心處理器，有機會直接採用3D IC矽穿孔封裝技術，研判聯電與爾必達(Elpida)和力成(6239)的3D IC技術陣營可望受惠，估計在2013年相關產品可望問世。