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博通推新3G手機公板平台 搶平價智慧手機商機

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.01.16 00:00
網通晶片大廠博通(Broadcomm)(BRCM-US)宣布,推出1GHz 3G手機基頻及完整公板設計,為平價智慧型手機提供新一代的功能,新的平台功將包含Broadcom的InConcert連線套件,將之前只有較昂貴手機才能提供的連線功能進一步普及化。

博通指出,智慧型手機持續成為消費者喜愛的新手機,由於新手機能讓使用者下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,並使用WiFi及其它無線技術;新的BCM21552G 3G基頻,在單晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧型手機提供與高價位產品同樣的功能選擇。

博通指出,新處理器之公板設計包含多頻2G/3G RF收發器,及領先業界之InConcert連線套件,包含雙頻(2.4 / 5GHz)WiFi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,能為智慧型手機開發廠商縮短產品上市時間。

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