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今年全球半導體設備支出 台灣第二大

自由時報/ 2012.01.13 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕市場預估,2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中台灣的設備投資預約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續居全球第二大採購市場,值得注意的是,南韓因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設備投資之冠。

台積電(2330)去年資本支出從78億美元下修到74億美元,降幅約5%,市場傳出今年將比去年減約20%以內;下週三法說會可望公布今年資本支出額。

SEMI昨公布全球晶圓廠預估報告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導體晶圓廠設備支出上半年將減少,但年中將回穩,下半年會大幅增加,第四季可達100億美元,2012年全球設備支出總額將達350億美元。

SEMI認為,目前估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%,但隨著景氣回溫,樂觀預期三星、海力士、英特爾和台積電等大廠將可望調高投資金額,半導體設備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,比起2009年的金融海嘯時期,今年晶圓廠的設備資本支出仍居歷年來的高水準,甚至超越2010年,與2007、2011年並列史上前三高。

各區域的設備支出部分,2012年台灣的設備投資預估達70.48億美元,年減11.9%,但仍居全球第二大投資國。三星去年底大動作宣布將調高晶圓代工資本支出達70億美元,遠高於2011年的38億美元,創新高紀錄,這使得南韓成為2012年全球晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區,一舉躍居全球設備投資之冠的國家。

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