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景碩手機IC載板盼成長3成5

中央商情網/ 2012.01.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月12日電)IC載板大廠景碩(3189)計畫今年較去年小幅成長,續創營收新高;應用在智慧型手機晶片的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,今年期盼和智慧型手機同步成長35%。

景碩自結去年全年營收新台幣168.7億元,創歷史新高,較前年2010年146.64億元成長15.05%,景碩表示符合原先預期,計畫今年表現比去年小幅成長,繼續創造新高。

景碩引述市場調查機構預估,今年智慧型手機出貨量比去年可望成長35%,景碩期待今年應用在智慧型手機晶片的晶片尺寸覆晶封裝載板出貨量,也可以同步成長。

景碩去年應用在智慧型手機晶片的FC-CSP營收,較前年2010年成長2成左右。

不過今年第1季受到淡季季節性因素影響,加上2月歐債問題開始浮現、預估會減弱歐美電子終端產品消費需求,景碩預估今年第1季表現可能會較去年第4季微幅下滑,現在訂單能見度看到2月,3月能見度並不是很明朗。

法人表示,景碩大客戶高通(Qualcomm)今年第1季FC-CSP載板拉貨力道恐較去年第4季下滑;可編程邏輯閘元件設計商賽靈思(Xilinx)和Altera第1季在基地台晶片FC-BGA封裝載板拉貨也會偏弱。

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