矽品董事長林文伯今天早上與聯電(2303)榮譽副董事長宣明智共同召開記者會，公開力挺九二共識。林文伯表示，今年第1季將是今年半導體產業景氣谷底，矽品今年將專注中高階封測市場。
矽品相關人士指出，今年中高階封測產品的關鍵量產焦點，集中在PoP(Package on Package)封裝、強化型QFN(eQFN)封裝以及覆晶封裝，另外積極提前矽穿孔3D IC量產時間。
在四方形平面無引腳(QFN)領域，矽品朝向多排QFN(Multi row QFN)發展，今年也積極計畫量產強化型QFN(eQFN)封裝技術。
在覆晶封裝部分，覆晶封裝的植凸塊技術講究更小凸塊間距和無鉛環保，正從錫球凸塊朝向銅柱凸塊演進。矽品今年持續投資覆晶封裝機台，今年計畫量產銅柱凸塊整合晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產品。
在矽穿孔(TSV)3D IC封裝領域，矽品採取直接進軍3D IC策略，正與歐美客戶合作開發採用28奈米製程的手機通訊晶片產品，以及PC微處理器產品，預計在2013年進入量產階段。