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▲景碩去年手機IC載板成長2成

中央商情網/ 2012.01.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月11日電)IC載板大廠景碩(3189)去年營收創歷史新高,其中應用在智慧型手機晶片的晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板營收,年成長幅度達2成。

景碩自結去年全年營收新台幣168.7億元,創歷史新高,較2010年146.64億元成長15.05%,景碩表示符合原先預期。

從IC載板產品類別來看,去年應用在智慧型手機晶片的FC-CSP營收,較2010年成長2成左右;應用在功能型手機晶片的WB-CSP營收,較2010年成長1成以上。

至於基地台晶片採用的FC-BGA封裝載板,去年營收較前年成長2成以上;記憶體晶片或PC用Wi-Fi晶片所採用的P-BGA載板,去年營收則與前年持平。

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