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經部推台美搭橋 產業合作研發

中央商情網/ 2012.01.11 00:00
(中央社記者林淑媛台北2012年1月11日電)繼兩岸與台日產業搭橋後,經濟部長施顏祥指示工業局推出台美搭橋計畫,初步鎖定能源、以資通訊為基礎的創新產業等利基型產業進行合作研發,整項方案將在2月份提出。

同時,在日本311地震與日圓升值推波助瀾下,經濟部工業局估計,今年可望促成日本企業對台投資440件,總投資金額為新台幣130億元,來台投資日商大多集中在材料、特用化學、半導體光電設備廠。

促進民間投資是今年度施政重點,工業局擬訂今年施政重點是推動全球產業合作,即繼兩岸與台日產業搭橋後,台灣與美國搭橋計畫也正展開中。

經濟部官員表示,美國10年來創新產業發展速度減緩,美國總統歐巴馬宣布要積極發展綠能、生技、先進製造以及以資通訊為基礎創新產業。

官員認為,台美搭橋核心概念與日本不同,日本因日圓升值因素,日商應該會加速把生產基地移到海外,台灣可因此受惠,但台美間應該是以合作研發模式為主,包含委託研究與製造生產兩部分。

官員進一步指出,台美搭橋計畫會先選定利基型產業,例如能源、生技、具有高附加價值製造的先進製造,例如航太、材料與製程特別的產業,另外如谷歌(Google)等創新產業,也是台美雙方合作的重點。

經濟部將在農曆春節過後拜會美國商會,針對台美搭橋計畫初步方案交換意見,預估整項方案可望在2月份出爐。

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