景碩去年手機IC載板成長2成

景碩自結去年全年營收新台幣168.7億元，創歷史新高，較2010年146.64億元成長15.05%，景碩表示符合原先預期。

從IC載板產品類別來看，去年應用在智慧型手機晶片的FC-CSP營收，較2010年成長2成左右；應用在功能型手機晶片的WB-CSP營收，較2010年成長1成以上。

至於基地台晶片採用的FC-BGA封裝載板，去年營收較前年成長2成以上；記憶體晶片或PC用Wi-Fi晶片所採用的P-BGA載板，去年營收則與前年持平。