去年底甫掛牌上市的印刷電路板（PCB）廠臻鼎（4958），雖然掛牌首日蜜月行情就失效、跌破上市價，但挾業績題材，隨後穩步走堅，展開二度蜜月行情。臻鼎董事長沈慶芳認為，沒有景氣好不好的問題，只要找對客戶、找對產品，就不需擔心景氣變化找麻煩。
臻鼎成立5年多，2008年排名全球PCB廠第15大廠，2009年爬升到13名，2010年躍進為10名內、成為第8大，去年第4季初再跨大步邁向全球第4大。法人認為，臻鼎近年成長快速，加上鴻海集團的資源支援，預計在未來2~3年內，有機會直逼龍頭廠欣興（3037）地位。
沈慶芳說，臻鼎從軟板（FPC）起家，透過FPC經驗跨入多層傳統板（RPCB）、高密度連接板（HDI ）、IC載板（CSP）等領域，目前軟板是朝向高階方向發展，包括透明軟板和高頻軟板等產品布局，HDI產品也從4階層板往高階延伸，RPCB今年將朝向16~22層板發展。
沈慶芳表示，受惠於軟板訂單持續回溫，預估去年第4季業績、獲利將優於上季，可望維持創高，全年營收將成長超過25%。
他認為，臻鼎一直尋求世界一流客戶群，只要客戶業績成長，臻鼎業績也將水漲船高，但客戶如果業績下滑，臻鼎也會快速找尋新客戶填補業績缺口，臻鼎近年業績持續成長，主要是找到對的客戶及對的產品。
跨入更高階IC載板
臻鼎為強化競爭力，計畫跨入更高階IC載板領域。沈慶芳積極尋覓掌舵IC載板新事業人選，最後是力邀曾任全懋執行長、欣興IC基板事業部總經理胡竹青加入。
胡竹青在去年7月正式接任總座，並準備用3年時間打破台灣IC基板業長久以來，由聯電集團旗下欣興、台塑集團的南電、華碩集團旗下景碩及日月光等四雄並立的格局。
沈慶芳說，PCB涵蓋4種產品，包括軟板、硬板、HDI以及IC載板，臻鼎布局完成軟板、硬板及高密度連接板等產品線後，未來將積極朝向IC載板前進，將繼韓國三星、台灣欣興之後，成為全球第三家擁有全系列印刷電路板廠商。
鴻海集團去年宣布自動化既定方針，身為集團旗下一員的臻鼎自然也不缺席。他表示，當年在耀文電子時，一個硬板廠可能會用到2000多人／100萬呎，現在大概用到1400人，但日廠建議其實只要800人即可，未來臻鼎將會積極朝自動化方向發展，適當節省人力成本。