焊錫材料廠昇貿科技(3305-TW)自結2011年12月合併營收為6.3億元，較11月6.13億元小幅成長2.8%。2011年全年度合併營收為90.6億元，創昇貿科技成立以來年度新高，今年合併營收將突破100億元大關。
昇貿科技去年合併營收不但首度突破90億元大關，更創下歷史新高紀錄，也較2010年同期合併營收73.3億元增加23.6%；而2011年12月高階產品佔合併營收比率也首度來到40%的新高水準。
在全球的競爭態勢上，昇貿科技目前已成為僅次於日本千住、美商ALPHA的全球第三大焊錫材料供應商，昇貿在2010年錫膏出貨量為1100公噸、去年則躍升到1400公噸，李三連指出，昇貿科技的錫膏合併產能為每月200公噸，去年單月的最大產出為單月140公噸，平均單月出貨量為100公噸；同時，昇貿科技為配合NB廠的西進，在重慶籌設的新廠並已進入試產階段。
同時，昇貿科技為搭配錫條銷售在廣東惠州將籌設助焊劑廠，未來將搭配錫條的銷售，將有相得益彰的銷售效果，更有助於原已逐漸縮小的錫條銷售業績的提升。在昇貿科技的高階產品方面，昇貿科技開發覆晶基板(Flip Chip)封裝用的材料有成，目前已獲Intel供應鏈廠商的認證。
昇貿在新地區的客戶開發上，2012年則鎖定日本地區客戶，並已在日本購置辦事處，同時也積極透過日本在地的通路商SIIX尋求切入日本包括松下、SONY等大型3C電子產品供應鏈。