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布局3DIC 日月光拉美聯日

中央商情網/ 2012.01.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月8日電)封測大廠日月光(2311)正在與美系手機應用處理器廠商合作開發3D IC產品;在2.5D IC封裝領域,日月光也開始和日系消費電子晶片大廠合作。

日月光相關人士表示,日月光2.5D IC和3D IC封裝技術,鎖定網通和消費電子晶片產品,以美系和日系晶片客戶為主要合作對象。

日月光正和美系手機應用處理器大廠合作,開發3DIC封裝晶片產品,相關人士指出,這款3D IC手機應用處理器晶片,整合邏輯IC和記憶體,採用28奈米製程,目前還沒有明確的量產時間表,最快也要到2013年底或是2014年。

另一方面,日月光也和這家美系大廠合作開發採用2.5D IC矽中介層封裝的手機晶片產品,預計今年下半年可進入量產階段。

法人推測,採用日月光高階封裝技術的美系手機應用處理器廠商,有可能是Marvell。

除了美系廠商,在2.5D IC高階封裝領域,日月光也與日系大廠合作積極布局,相關人士表示,日月光開始和日本消費性電子大廠合作,開發採用2.5D IC矽中介層封裝技術的晶片產品,不過尚未進入量產階段。

此外,相關人士指出,日月光正在積極擴充扇出型晶圓級封裝(FOWLP,Fan-out Wafer Level Package)產能,合作對象主要是英特爾(Intel)的基頻通訊晶片。

相關人士指出,歐洲晶片大廠英飛凌(Infineon)先前授權FOWLP封裝技術給日月光,去年2月英特爾併購英飛凌無線晶片事業群之後,日月光便轉為英特爾基頻通訊晶片提供封裝服務,目前英特爾基頻晶片已採用日月光的FOWLP封裝技術。

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