日月光相關人士表示，日月光2.5D IC和3D IC封裝技術，鎖定網通和消費電子晶片產品，以美系和日系晶片客戶為主要合作對象。
日月光正和美系手機應用處理器大廠合作，開發3DIC封裝晶片產品，相關人士指出，這款3D IC手機應用處理器晶片，整合邏輯IC和記憶體，採用28奈米製程，目前還沒有明確的量產時間表，最快也要到2013年底或是2014年。
另一方面，日月光也和這家美系大廠合作開發採用2.5D IC矽中介層封裝的手機晶片產品，預計今年下半年可進入量產階段。
法人推測，採用日月光高階封裝技術的美系手機應用處理器廠商，有可能是Marvell。
除了美系廠商，在2.5D IC高階封裝領域，日月光也與日系大廠合作積極布局，相關人士表示，日月光開始和日本消費性電子大廠合作，開發採用2.5D IC矽中介層封裝技術的晶片產品，不過尚未進入量產階段。
此外，相關人士指出，日月光正在積極擴充扇出型晶圓級封裝(FOWLP，Fan-out Wafer Level Package)產能，合作對象主要是英特爾(Intel)的基頻通訊晶片。
相關人士指出，歐洲晶片大廠英飛凌(Infineon)先前授權FOWLP封裝技術給日月光，去年2月英特爾併購英飛凌無線晶片事業群之後，日月光便轉為英特爾基頻通訊晶片提供封裝服務，目前英特爾基頻晶片已採用日月光的FOWLP封裝技術。