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3D IC手機處理器明年公佈

中央商情網/ 2012.01.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月4日電)工研院IEK產業分析師陳玲君表示,智慧型手機應用處理器將直接採用3D IC封裝技術,預估最快到2013年,採用3D IC封裝技術的手機應用處理器產品可望公佈。

陳玲君指出,整合邏輯IC和記憶體的智慧型手機應用處理器,應該不會採用2.5D IC封裝形式,直接進入3D IC和矽穿孔(TSV)封裝模式,藉此解決行動裝置記憶體頻寬不足、無法應付手機應用處理器效能提高的問題,也才能滿足晶片快速上市的應用需求。

陳玲君預估最快到2013年,德州儀器(TI)將會公佈採用3D IC矽穿孔封裝技術、整合邏輯IC和記憶體的應用處理器產品,研判聯電(2303)與爾必達(Elpida)和力成(6239)的3D IC技術陣營可望受惠。

據指出,德儀這款採用3D IC矽穿孔技術的手機應用處理器產品,可能會應用在富士通、LG或三星的智慧型手機。

另一方面,高階伺服器和PC微處理器和繪圖處理器、以及可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片,也陸續採用2.5DIC封裝形式,包括賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、Marvell和Altera等相繼應用2.5D IC封裝,陳玲君預估今年各大廠會陸續公佈採用2.5D IC封裝的晶片產品。

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