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光聯科技:公告光聯科技股份有限公司第三次有擔保轉換公司債(簡稱:光聯三,代碼:53153)已全數轉換為普通股或已全數由公司買回或償還時下櫃暨訂於101年1月9日終止櫃檯買賣等相關事宜。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.01.04 00:00
事實發生日:101 年 1 月 9 日 內容  1.發生緣由:依光聯三發行及轉換辦法第十五條規定辦理。  2.變動內容:本次債券下櫃日期為民國101年1月9日,最新發行餘額為 0元。  3.因應措施:(一)、依光聯科技國內第三次有擔保轉換公司債發行及轉換辦法第十五條規定,如轉換公司債已全數轉換為普通股股份或已全數由公司買回或償還時下櫃。 (二)、光聯科技國內第三次有擔保轉換公司債因本公司已全數買回並申請註銷完成,流通在外餘額為0股,故光聯科技國內第三次有擔保轉換公司債訂於101年1月9日終止櫃檯買賣。  4.對債權人之可能影響:無  5.其他應敘明事項:無 申報日期:101 年 1 月 4 日

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