日月光相關人士表示，今年第 1季相對處於淡季，歐洲整合元件製造廠 (IDM)委外封測訂單估仍將處於低檔，加上中國大陸低腳數和類比晶片封測營收應該沒有明顯成長，第1季IC封測及材料營收表現相對疲弱。
對於今年第2季表現，日月光相關人士估計IC封測和材料營收也將處於低檔，整體要到第3季才有機會回溫。
封測大廠矽品(2325)目前尚未針對今年第1季營收表現提出相關預估。
力成董事長蔡篤恭則表示，全球經濟不景氣，歐債問題未解，泰國水患衝擊硬碟出貨、影響PC產業供應鏈，蘋果產品熱銷，壓縮其他品牌智慧型手機和PC銷售量，力成今年第1季IC封測營收表現將受影響。
蔡篤恭表示，今年第1季力成營收預估較第4季下滑10%到15%，將會是歷年同期最不好的一季，目前力成最重要的工作就是把成本降低，在不裁員和不放無薪假的同時追求獲利。
力成預估最快到第1季結束前，爾必達 (Elpida)營收占力成整體營收比重可望降到5成以下；今年第1季行動DRAM(Mobile DRAM)訂單能見度相對樂觀。
相較多數封測大廠保守態度，南茂(8150)董事長鄭世杰則預估，今年南茂集團總營收將較去年成長 10%到15%。南茂計畫今年資本支出維持在8500萬美元以內，可望較去年7700萬美元資本支出，成長10%以上。
南茂指出，今年資本支出項目，主要以擴充12吋金凸塊產線和建立12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)生產線這兩大項目為主。
南茂預估，今年驅動IC封測營收將占集團總營收42%，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比27%，編碼型記憶體(NOR Flash)封測營收占比1成多，混合訊號測營收占比1成，靜態隨機存取記憶體(SRAM)封測營收占比3.5%。