日月光相關人士表示，今年第4季IC封測及材料營收可望維持原先預估，較第3季季減3%到4%。日月光10月和11月IC封測營收為220.63億元，法人預估12月日月光IC封測及材料營收95億元，便可達到原先預估第4季季減目標。
展望明年上半年，日月光相關人士表示，明年第1季相對處於淡季，歐洲整合元件製造廠(IDM)委外封測訂單估仍將處於低檔，加上中國大陸低腳數和類比晶片封測營收應該沒有明顯成長，明年第1季IC封測及材料營收表現相對疲弱。
對於明年第2季，日月光相關人士估計IC封測和材料營收也將處於低檔，估計要到明年第3季才有機會回溫。
據指出，歐洲IDM委外封測訂單營收占日月光整體IC封測營收比重約1成左右，中國大陸低腳數封測和類比晶片封測營收占比約7%到8%左右。
法人指出，包括ST-Ericsson、意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)等IDM廠，委外日月光相關封測訂單都有些許調整，另外CSR和Wolfson等無線網通和電源晶片IC設計公司也相對調整投片量，影響日月光相關封測出貨。