訂單轉向 南茂布局日系封測

南茂目前已經和包括旭化成電子AKM(Asahi Kasei Microdevices)、瑞薩(Renesas)和羅姆半導體(Rohm)等日系半導體廠商，建立封裝測試合作關係。

南茂集團子公司泰林科技(5466)和日本AKM合作電子羅盤測試，由於AKM電子羅盤是蘋果iPhone 4S和iPad2關鍵零組件，南茂間接受惠切進蘋果供應鏈。

在小尺寸LCD面板驅動IC封測部份，據了解南茂也取得日系大廠瑞薩的小尺寸觸控面板驅動IC封測訂單，提供金凸塊和玻璃覆晶封裝(COG)材料，以及驅動IC測試服務。

另外由於泰國水患影響日系半導體廠商海外封測布局，南茂也獲得日系廠商封測轉單，其中羅姆半導體將旗下不少產品封測業務轉移到南茂，特別是銀行櫃員機、辦公事務機和收銀機的記憶元件封測，以及車用電子記憶體元件封測等。

據了解，日系一家利基型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)廠也正在和南茂洽談合作事宜，有機會在近期內定案。此外，日本東芝(Toshiba)也和南茂保持聯繫，未來不排除建立實質的合作關係。